长鑫存储什么时候上市?

2025年7月7日，长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）正式启动A股上市辅导，由中金公司和中信建投担任保荐机构。根据证监会规定，辅导期原则上不少于3个月，若进展顺利，预计最快将于2025年底或2026年初提交IPO申请。市场推测其可能选择科创板，若成功上市，将成为A股“存储芯片第一股”。长鑫存储的上市时间表目前处于辅导阶段，若按计划推进，预计2026年上半年完成上市。需持续关注其招股书披露及监管审核动态。

长鑫存储参股上市公司

直接参股企业

兆易创新（603986）通过增资直接持有长鑫存储约0.9527%-1.88%的股权，其董事长朱一明同时担任长鑫存储董事长，双方在DRAM技术研发及代工销售上深度协同。2025年预计关联交易额达11.61亿元，为长鑫存储DRAM产品的独家代理商。

关联母公司

合肥城建（002208)其控股股东合肥建投通过合肥清辉集电持有长鑫科技21.67％股权（位列第一大股东）。作为合肥建投旗下上市平台，合肥城建虽未直接持股，但受益于母公司的战略投资布局，存在潜在价值重估空间。

间接持股（子公司或基金）

朗迪集团（603695）朗迪集团认购了宁波燕创德鑫创业投资合伙企业该基金8000万元基金份额，出资比例为5.95%，通过该基金间接持有长鑫科技集团股份有限公司约0.066%的股份。

上峰水泥（000672）通过旗下君挚璞基金间接投资2亿元，持股比例约0.168%，其“一主两翼”战略涵盖半导体生态投资。

正帆科技（688596)燕创德鑫基金投资13.2亿元于长鑫科技集团，正帆科技持有燕创德鑫基金5.95%份额，通过燕创德鑫基金间接持股约0.066%。

上海建工(600170)通过上海君挚璞基金间接持股约0.17%，通过芜湖星原基石基金间接持股约0.015%。

中山公用（000685)通过新能源产业基金对长鑫存储进行了投资，具体持股比例未公开披露，需查阅长鑫存储官方信息。

大众公用（600635）通过其控股的大众交通(600611)持有厦门辰途华恒一号创业投资基金99.99%的份额，该基金通过股权穿透，间接持有长鑫存储约0.051%的股权；大众公用作为深创投的重要股东，通过深创投网络进行了更广泛的半导体产业布局，深创投是长鑫存储的重要投资者之一，但具体持股比例未公开披露。

上海电气(601727)通过东方资产间接持有长鑫存储约0.01%的股权，该信息来自网络公开渠道，但未在上海电气官方公告中明确披露。

美的集团、小米、阿里、腾讯等通过产业基金或直接投资参与长鑫存储融资，但持股比例较低（如美的集团0.76%）。

注意事项

部分持股比例信息来自网络，未经官方确认间接持股比例可能因基金结构变化而调整建议关注各公司定期报告和长鑫存储招股说明书获取准确数据

三、长鑫存储产业链上市公司

1. 设备供应商

中微公司：刻蚀设备供应商，在长鑫存储市占率超50%，12英寸TSV刻蚀机能支持5nm以下先进制程

北方华创：提供热处理设备及刻蚀设备，是长鑫存储薄膜沉积核心设备商

拓荆科技：薄膜设备主供，PECVD设备在存储薄膜沉积领域市占率高

精智达：DRAM测试设备独家国产供应商，HBM测试机已量产

2. 材料供应商

雅克科技：全球DRAM前驱体材料龙头，为长鑫存储供应高纯度硅前驱体和金属前驱体

安集科技：CMP抛光液及光刻胶去除剂供应商，在长鑫产线市占率超30%

彤程新材：光刻胶树脂供应商，部分产品满足DRAM制造需求

鼎龙股份：抛光垫国产化龙头，CMP耗材全覆盖

3. 封测供应商

深科技：长鑫存储最大的委外封测供应商，承接17nm及以下先进制程芯片封装

长电科技：全球第三大封测厂商，XDFOI技术支持HBM封装

通富微电：试产HBM2芯片，与长鑫存储合作开发HBM芯片样品

长鑫存储作为中国半导体产业的标杆企业，其上市进程值得持续关注。投资者可根据自身风险偏好，选择直接或间接方式参与这一具有战略意义的投资机会。